DIC 開發出汽車、產業機械等散熱用薄膜材料，採用自家設計的 Epoxy 樹脂與無機粉末混合，再以獨家開發的分散、塗工技術製成厚度 120μm 的薄膜，具柔軟性、好操作，貼附後以 180~200度壓著固定，熱傳導率 10W/mk，絕緣破壞電壓 6Kv，長時間處於能源模組的熱能 200度之下也不劣化，可確保電子機器的長期信賴性能。除了汽車與產業機械之外，也可應用於照明 LED、液晶面板等零件，可望成為目前主流的陶瓷散熱材料替代品。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 日本NSC透過化學加工方式，開發可自由彎曲之液晶面板 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 2021年FPD偏光板用非TAC類薄膜市佔率可望突破30% 非TAC薄膜可望在2021年市佔率達到41％ 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司