全球最大規模的第二屆穿戴式技術展--Wearable EXPO 即將於 2016年 1月 13～15日在東京 Big Sight隆重登場。由於穿戴商機無限，市場急遽擴大，以致新企業如雨後春筍般出現，加上獲得廣大媒體的關注與迴響，使得展會規模比初試啼聲的2015年成長近倍，吸引了來自全球的210家相關廠商參展，屆時勢將掀起一波穿戴議題風潮。 根據主辦單位資料顯示，Wearable EXPO 2016 的展出內容以穿戴式元件為主，包括穿戴式部品/材料、IoT技術、AR/VR 等主題。此外，還特別為海外新創企業設置有展示最新元件的特別區---「START UPs」，提供廠商展示最新產品與技術的絕佳曝光平台。 本屆參展的210家企業涵蓋了國內外相關的領導廠商，包括 Sharp、Toshiba、ROHM、Brother工業、村田系統、INNOVA GLOBAL、Mitsuiwa、搥屋、Westunitis、Physio-Tech、Welcat、3M Japan、Daicel、Cemedine、大真空、Du Pont、日立Maxell、TOREX SEMICONDUCTOR、Henkel、Bando Chemical 等大廠，皆與會共襄盛舉。 在展出內容方面，元件區主要以「智慧手環」、「智慧玻璃」、「智慧手錶」和「保健元件」等為主；AR/VR區分為「AR APP」和「AR」、「VR系統」等；商業解決方案區提供「生產效率化」、「物流/設施管理」、「醫療業務改善」等解決方案；IoT區設有「IoT/M2M Solution」、「雲端服務」和「定位服務」等；在開發技術區則展示「電子部品」、「半導體」、「電池/電池材料」、「感測器」、「電子材料」、「素材」、「顯示器」和「加工技術」等；此外，亦針對法人機構展出「工廠、物流管理」和「保養維修」，提供親自體驗「保健/健康管理」、「玩具」等個人用途之「穿戴式元件」的機會。 除了展會現場的豐富多元展出外，同步舉辦的55場研討會亦是亮點。主辦單位針對 2016年的展會，在基調演講方面特別邀請Intel的David Ford、Jawbone 的岩崎顯悟和華為科技的 FangGui Kong 等人剖析天下大勢，而特別演講部分則安排 Sony Computer Entertainment 的吉田修平、東京大學的稻田修一和日立製作所的矢野和男等人分析產業最新趨勢與技術動向。內容涵蓋穿戴式元件、市場動向、最新技術及應用範例等等，主題相當多元。現場並提供有同步翻譯，讓不懂日文的朋友也可輕鬆獲取最新資訊。 重要展會即將登場，關心穿戴科技最新發展的朋友，請及早準備。目前線上免費入場券申請開放中，意者請上： https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=en&tp=inv&ec=WEA 或洽主辦單位： Reed Exhibitions Japan Ltd. TEL ： 03-3349-8521 FAX ： 03-3349-4900 E-mail ：visitor-s@reedexpo.co.jp 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(下) 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(上) 實地觀測雲中水分，首次證明微塑膠存在 伊隆馬斯克和材料科技創新 東京工業大學開發出將糖導入共價有機骨架之固體蓄熱材料 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 固態鋰離子電池技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司