日商Harima化成集團(Harima Chemicals Group, Inc.) 目前售有可接合直徑約0.7mm電子零件的助焊劑(flux)材料，但是隨著半導體等電子材料細微化發展，對於助焊劑的要求也隨之提高。有鑑於此，該公司便開發出可使用於直徑為以往產品一半以下、僅0.3mm之電子零件的全新材料。研究團隊將原料中的樹脂從松香改為石油化學類，在焊接後不須洗劑、以常溫的水就能夠將殘渣清潔乾淨，有助於降低生產成本。
該公司計畫以亞洲半導體業者為中心擴大銷售市場，期待在2019年度能將助焊劑營業額提升到目前三倍、達五億日圓之目標。今後也將持續開發可因應直徑約0.1mm零件之助焊劑。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯