前言
近幾年來，為因應上述細線電極高精細之需求，印刷電極製程逐漸由傳統的絲網轉為使用金屬網版( Stencil )。為兼具機械強度、高精密性並降低製程成本，運用電鑄製程來製作 Stencil，已成為一項熱門之技術。以下將介紹光刻電鑄模造、電鑄成型網版及光誘導電鍍三種技術。
光刻電鑄模造技術製備精細網版
1. 曝光顯影
將一光阻( Photo-resist )經由所需圖形設計之光罩( Mask )，用 X-ray 照射曝光。再將照射過的光阻經顯影( Developing )後可獲得一由光阻形成之模版圖型。標準 LIGA 是使用同步輻射 X光作為光源；廣義 LIGA（亦可稱為類LIGA製程( LIGA-like Process )）則包含另外四種替代性光源：電子束( E-beam )微影、深紫外光( Deep UV )、反應性離子蝕刻( Reactive Ion Etching; RIE )及準分子雷射( Excimer Laser )等。
圖一、 LIGA製程示意圖
3. 成型
經由射出成型( Injection Molding )、反應射出成型( Reactive Injection Molding )或熱壓成型( Hot Embossing )等技術量產塑膠微結構，或者由製成的模再經第二次電鑄而量產金屬的微結構。由於結合了三種技術，使得光刻電鑄模造技術有以下的特色和優點：①複製精度高，可用過去無法達到的精確度，適合做光學訊號複製與製造三度空間的細微結構等零組件；②對原始母模複製性極佳，可複製量產用公模作批量翻造，品質均一且成本降低，易於工業化量產；③只要一道加工程序，即可得形狀複雜工件；⑤電鑄金屬可調整製程條件或添加劑，以獲得不同範圍的物理及機械條件。
電鑄成型網版
2. 電鑄複合網版製程
複合網版是在金屬絲網上以電鑄技術建構網版圖案，透過專利 JP 05-008368所提出之複合網版製作過程步驟來做介紹，如圖六所示。圖六(a)於不銹鋼基材1壓合一層約 25~50 μm的保持層 2(Maintenance)；圖六(b)壓合上 Mesh 3（400或325 mesh，網徑約20 μm）；圖六(c)塗上一層 50~75 μm的光阻材料4；圖六(d)進行黃光製程；圖六(e)露出Pattern；圖六(f)置入鎳電鑄液內通電，光阻材料 6擋住的位置不會被鍍上，開孔處7填滿；圖六(g)去除光阻材料6，留下含 Pattern 的金屬箔；圖六(h)將完成之複合網版與底材分離。
圖六、電鑄複合網版製作流程(JP 05-008368)
光誘導電鍍
光誘導電鍍之原理與電鍍相仿， 如圖八所示，顧名思義為多了光源輔助之電鍍，可將欲鍍上之金屬鍍在特定之位置上。A. Mette等人於2006年時，提出應用光誘導電鍍，將金屬銀電沉積於網印太陽電池之銀電極上，其原理為於鍍槽外部外加一光源……以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
作者：盧立昕 / 工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌」341期，更多資料請見下方附檔。