【專題導言】1頁
由產業的發展生態顯示，構裝技術發展的同時，若未能在早期階段即進入供應鏈，後起之材料商需要通過認證才可能讓系統商指定為替換材料，要進入供應鏈有相當大的難度。而近年來，2.5D/3D封裝技術的發展，則提供我國相關材料產業一個新契機。2.5D/3D封裝技術可依結構之不同而有各種的堆疊與連接，從堆疊式晶片級構裝（Stacked-CSP）、PoP（Package on Package），到 TSV，所需的關鍵材料均有所不同。但總體而言，高可靠度和容易導入的製程為共同追求的目標。
其中，在製程方面，由於晶圓薄化及整體厚度的減少，導致封裝完成後，因整體應力造成翹曲（Warpage）進而使錫球接點斷裂的問題時常發生。傳統的模封材料、載板材料，甚至封裝製程參數皆不能套用以往經驗而需重新設計，因此亦讓台灣的材料商有了進入的機會。本期專題將針對目前整體半導體產業相關材料市場的發展、構裝所需的感光性高分子及載板技術的發展等加以說明，同時也針對不同材料之間應力的模擬技術加以介紹。期盼能透過此專題的討論，提供國內材料商在技術發展上的參考。