隨著網路通訊的盛行，行動智慧裝置幾乎已是人人隨身必備之產品，這也造就近幾年智慧型手機及平板電腦用量快速成長。伴隨這些行動智慧裝置不斷朝高功能化及輕薄化方向發展，其衍生的熱管理問題也受到更大的重視，因此如何在極薄及有限的空間下，處理晶片、背光模組及電池等元件之散熱及均溫問題考驗著系統設計者。人造軟性石墨片具有優越的熱傳導性能，熱傳導率高達1,600 W/m·k，遠優於天然石墨片的僅200~300 W/m·k，材料密度約1.9 g/cm3，此外具柔軟性、可被彎折以及具EMI遮蔽效果，因此恰可滿足薄型化及高功能化行動智慧裝置之散熱需求。本文將介紹人造軟性石墨片之原料、碳化及石墨化製程、基本特性及其應用，希望能讓讀者對這項近年來極為熱門的高性能散熱石墨材有進一步之瞭解。