由於電子元件的高功率密度及高溫操作等需求的持續增長,航空工業、汽車工業,甚至感測技術需要更高可靠度及更能穩定操作的元件,於是功率元件乃因應此需求而產生。這些功率元件操作時可能處在極端的溫度環境,對於傳輸速度或功率密度等功能都不能有任何的損耗或惡化,因此電子構裝工業對於內部互連技術相當重視,而耐高溫需求的焊錫材料或黏晶材料則是支援功率元件運作的關鍵材料及技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料 超微細電子零件與回路基板新接著技術 不須使用銀的焊接材料 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司