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UV 固化光源與材料介紹工研院材化所謝宏元2010/9/5
先進LED產品應用及相關檢測技術工研院材化所昝世蓉、花士豪、胡國昌、彭聖墻、丁建閎、顏宏儒、游晶瑩2010/9/5
兼具熱傳導性與低熱膨脹係數的散熱片材料  2010/9/2
帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂  2010/8/31
可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板  2010/8/9
可將硬化溫度降低至150℃的液狀絕緣材料  2010/8/4
旭硝子開發出高亮度的玻璃陶瓷LED基板  2010/7/20
耐熱性優越的可撓式導光材料  2010/7/19
2010年LED TV正式擴大採用工研院材化所材網編輯室2010/7/12
液晶面板背光源急速朝LED化發展  2010/7/5
岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術  2010/6/30
彎曲仍可全面發光的LED照明材料  2010/6/14
高亮度LED市場發展與展望工研院產經中心林志勳、李芷氤2010/6/5
LED熱阻量測技術(下)工研院電光所戴明吉、劉君愷、譚瑞敏、李聖良2010/6/5
從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN看高功能膜與次世代照明發展趨勢(下)工研院材化所曾寶貞、趙志強2010/6/5

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