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先進構裝技術-光電與元件內置基板
一般在產業上觀察技術的發展趨勢,除了可藉由技術預測及發表了解之外,從該技術相關產業規範的制定狀況,也可看出一些端倪。這幾年由日本JPAC所舉辦的研討會或展覽中,有二項主要的技術規範被強力介紹及推廣,即光電及元件內置基板,其中元件內置基板規範 . . .
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顯示器
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光電
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‧可將矽材料高折射率化的新技術
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能源/儲能
鋰離子電池
太陽電池
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‧日本家用定置型燃料電池產業發展現況
‧從TES測試看車用鋰電池組安全標準發展
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‧可取代聚亞醯胺的高融點耐熱性薄膜新技術
‧水蒸氣對應力可提高10倍的太陽電池用封裝材料
‧可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板
奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
光子晶體
‧可於水中達到高度分散的氧化鈦新技術
‧以單層奈米碳管為電極試作出電容器之新技術
‧可使金屬奈米粒子於樹脂內均一分散的新技術
材料與技術
磁性材料
自動化檢測
生醫
‧可降低LED使用數量並提高均一性之LED光源
‧可射出成型的制震材料新技術
‧將耐熱性極佳的PI樹脂液狀化之新技術
金屬
3C 散熱元件
鎂合金
奈米級金屬
‧可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板
‧帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂
‧可使金屬奈米粒子於樹脂內均一分散的新技術
綠色環保
綠建築
耐熱/難燃/防火材
‧生質材料在偏光板技術的應用
‧明日之星- PDLC智慧綠色材料
‧生質材料在偏光板技術的應用
智慧生活
無線通訊零組件
感測器
RFID
‧高折射率且少光學偏移的特殊PC樹脂
‧可使金屬奈米粒子於樹脂內均一分散的新技術
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