大日本印刷公司開發出可內藏電容器或IC等電子零組件的印刷電路板(PCB)，基板厚度比該公司以往的產品薄約15%僅0.38 mm。，是目前世界最薄的內藏式印刷電路板。

圖說：大日本印刷開發出的零組件內藏式印刷電路板的構造(剖面圖)

以往的產品厚度0.45 mm，配線層數為8層，新產品中則減少為6層。因此基板得以變薄，但因零組件上下夾層變薄，基板材料在重疊的製造過程中，容易因皺摺產生接觸不良等故障情形。為避免這種情況，採用事先製成3種元件材料，再重疊成形的作法。

具體而言，需事先製造3種元件材料：(1).從上面開始第1層的配線模具(pattern)和絕緣材料所構成的最上層、(2).第2-5層的配線模具和絕緣材料構成的中間層、(3).第6層的配線模具及裝設有零組件的最下層。最後將其重疊做一次熱壓使其附著。此種製作方式與每一層絕緣材料和配線模具分開製作再組合成形的方式相比，材料較不易產生皺摺等瑕疵。

大日本印刷公司在印刷技術上具備以成形的錫合金材料，連接上下兩片基板之配線模具的獨特技術，此次開發的基板即採用此技術，以1次的熱壓附著使多層黏接在一起。

零組件內藏式的印刷電路板，提高零件的實裝密度，除使基板面積變小之外，可將配線的環繞距離縮短是其另一特徵。此外，內藏零組件也能提高電子迴路的高周波特性。目前的主流用途雖是因應行動電話小型化、薄型化的訴求，但該公司亦考量將其擴大至筆記型電腦等其他資訊機器的用途，向電子零組件的製造商進行銷售。新產品的價格，以厚度0.45 mm而言，與以往產品幾乎相同的價格。

該產品於2010年1月下旬開始樣品出貨，2011年開始正式接受委託生產訂單。包含此次的新產品，預計2011年印刷電路基板全體銷售額可達到60億日圓。