日立製作所於日前發表開發出追求耐熱性的車載電子機器使用之無鉛銲錫技術。日立製作所活用氧化銀的微粒子，可耐受高達攝氏500度的高溫，此為與大阪大學共同研究的成果，以2011年為目標達到實用化程度。

當電極與半導體元素接續時，由於使用氧化銀即便在攝氏五百度的高溫也不會鎔解，使「無鉛銲錫」得以實現。將包覆還原劑的素材溶於溶劑後，塗至直徑數微米的氧化銀上；當加熱至攝氏兩百度以上時，還原劑開始反應還原出氧氣，而得到直徑10~20奈米的銀微粒子。此微粒子會相互聚集變硬，電極和元素便會密合。因耐熱性高達攝氏五百度以上的高溫，所以適用於汽車、產業機械用途。

由於鉛為有害物質，所以電子零件使用之銲錫受到歐盟的「RoHS規定」禁止使用；但因為沒有可在攝氏250度以上高溫下使用之替代品，故鉛的使用目前只限於高溫應用。然而2010年以後將會檢討修正RoHS規定，因此開發替代技術便成為當務之急。