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兼具熱傳導性與低熱膨脹係數的散熱片材料  2010/9/2
帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂  2010/8/31
可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板  2010/8/9
高導熱材料於電子元件封裝技術之應用工研院材化所林振隆2010/7/5
岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術  2010/6/30
可增加七成散熱性的接著片  2010/6/2
熱傳導率提高三倍之高熱傳導黏著片  2010/5/21
高功率LED基板用導熱介電絕緣材料工研院材化所廖如仕2010/5/20
LED模組化燈具概念與散熱暨機構考量工研院能環所江松柏、石進名、李麗玲2010/5/13
散熱片放熱特性提高至兩倍 古河SKY實現小型、輕量化目標  2010/5/7
淺談LED散熱材料及元件工研院材化所黃振東2010/5/6
LED照明－電腦散熱產業的新契機奇鋐科技(股)公司蔡柏彬2010/5/5
LED散熱對策炙手可熱工研院材化所黃振東2010/5/5
淺談LED散熱材料及元件工研院材化所黃振東2010/5/5
高功率LED基板用導熱介電絕緣材料工研院材化所廖如仕2010/5/5

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