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RFID標籤性能之快速評價技術
工研院材化所1、宗臣科技(股)公司2
葉信賢1、余俊璋1、陳炯雄1、郭宗廷2、徐佩伶2、張烈諄2、林俊賢2
2010/2/6
ID內埋一體化之產品應用技術
1工研院材化所、2台灣積層工業(股)公司
林鴻欽1、范佐漟2
2010/1/26
行動感知新趨勢
工研院材化所
洪英彰
2010/1/5
ID內埋一體化之產品應用技術
工研院材化所1、台灣積層工業(股)公司2
林鴻欽1、范佐漟2
2010/1/5
RFID標籤性能之快速評價技術
工研院材化所1、宗臣科技(股)公司2
葉信賢1、余俊璋1、陳炯雄1、郭宗廷2、徐佩伶2、張烈諄2、林俊賢2
2010/1/5
射頻薄膜積體被動元件技術簡介(下)
工研院電光所
蔡承樺
2009/11/5
書寫即可數位化的系統 設計圖等亦可共用
2009/10/13
凸版印刷開發出以橡膠製成、可彎曲之電子標籤
2009/10/12
射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上)
工研院電光所
蔡承樺
2009/10/5
軟性電子之新契機與技術挑戰
工研院材化所
陳文彥
2009/8/5
開關不再需要電池與配線
2009/7/10
WiMAX晶片產品現況與藍圖探討
工研院產經中心
李冠樺
2009/5/8
WiMAX 晶片產品現況與藍圖探討
工研院產經中心
李冠樺
2009/5/5
實裝Coil Connector適用於便攜式通訊機器
2009/3/31
Zigbee-DALI 數位無線控制於可調光複金屬燈電子安定器之研究
工研院能環所
陳伯彥、黃耀德、李清然、李麗玲
2009/3/5
相關廠商:
吉世科股份有限公司
明治科技股份有限公司
棕茂科技股份有限公司
華錦光電科技股份有限公司
磐拓國際股份有限公司
鑫陶應用材料有限公司
群固企業有限公司
富鑫奈米科技股份有限公司
精準股份有限公司
利泓科技有限公司
桂鼎科技股份有限公司
美商沃特斯國際股份有限公司台灣分公司
國研氮化股份有限公司
喬越實業有限公司
優境企業有限公司
鼎信光電科技股份有限公司
科邁斯科技股份有限公司
映捷股份有限公司
肯昇有限公司
宏明科技有限公司
罡鼎國際有限公司
偉斯企業股份有限公司
誠藝科技股份有限公司
源浩科技股份有限公司
竹科半導體材料有限公司
台灣布魯克生命科學(股)
德商世泰科台灣分公司
謄騏國際股份有限公司
銓盛光科有限公司
國科企業有限公司
台灣永光化學股份有限公司
德芮克國際股份有限公司
汶萊商氟立傑能源服務有限公司台灣分公司
信諾工業有限公司
台灣聯合磨料有限公司
赫克斯科技股份有限公司
致嘉科技股份有限公司
昫明有限公司
九垚精密陶屬工業股份有限公司
博精儀器股份有限公司
全鑫材料股份有限公司
億德旺企業有限公司
泓聚實業股份有限公司
意德士科技股份有限公司
先寧電子科技股份有限公司
睿元奈米環境科技股份有限公司
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