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RFID標籤性能之快速評價技術工研院材化所1、宗臣科技(股)公司2葉信賢1、余俊璋1、陳炯雄1、郭宗廷2、徐佩伶2、張烈諄2、林俊賢22010/2/6
ID內埋一體化之產品應用技術1工研院材化所、2台灣積層工業(股)公司林鴻欽1、范佐漟22010/1/26
行動感知新趨勢工研院材化所洪英彰2010/1/5
ID內埋一體化之產品應用技術工研院材化所1、台灣積層工業(股)公司2林鴻欽1、范佐漟22010/1/5
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凸版印刷開發出以橡膠製成、可彎曲之電子標籤  2009/10/12
使用印刷技術之電子裝置於2013年將達到5000億日圓市場規模  2009/9/15
軟性電子方興未艾工研院電光所胡紀平2009/8/5
軟性電子之新契機與技術挑戰工研院材化所陳文彥2009/8/5
2009年RFID相關產品簡介  2009/2/3
噴印技術之近況發展與商品化案例(二)工研院材化所材網編輯室2008/6/23
RFID在醫院病人管理之開發  2008/4/8
日本住友大阪Concrete發展以RFID進行混凝土構造物的履歷資訊管理  2008/2/18
可印式氧化物半導體薄膜材料的應用工研院材化所鄭世裕、張宏宜、林晉慶2007/12/18
使用有機電晶體和有機材料的記憶體市場至2015年將達到216億美元  2007/12/11

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