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標題刊登日期
可將用於染敏太陽電池色素成本減半的新技術2010/9/7
NIPPON MEKTRON公司研發出耐熱透明的FPC材料2010/9/7
DIC公司推出用於液晶彩色濾光片的綠色顏料新產品2010/9/3
兼具熱傳導性與低熱膨脹係數的散熱片材料2010/9/2
SEMI預測2010年半導體製造設備銷售額將倍增至325億美元規模2010/9/2
帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂2010/8/31
大日本印刷公司開發7層構造、元件內裝的超薄型印刷基板2010/8/30
可降低LED使用數量並提高均一性之LED光源2010/8/30
可使鎂合金具備拉伸性質的新技術2010/8/26
CHISSO公司研發出用於鋰離子二次電池的新烯烴系隔離膜2010/8/25
三井化學研發出PE及極性聚合物的新複合材料2010/8/25
可將矽材料高折射率化的新技術2010/8/24
將可撓式基板介電常數降低60％的新技術2010/8/23
強度提高並輕量化之太陽電池面板2010/8/23
Panasonic推出全球第一款可以拍攝3D影像的攝影機2010/8/20
 
 

     
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